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“eMCP手机测试治具”参数说明
| 元器件种类： | 半导体器件测试仪 | BGA162： | 烧录下载 |
“eMCP手机测试治具”详细介绍
emcp手机测试治具采用的是双头探针结构，翻盖铝合金测试座，使用寿命8万次，兼容11.5*13，12*16，14*18，12*18的ic限位卡槽，可以维修，同时兼容测试eMMC和DDR，，免费保修三个月，只需提供手机就可以三天交货，同时我司还有单独测试eMMC部分的测试夹具，欢迎咨询
eMCP手机测试治具
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eMCP手机测试治具
详细信息 “eMCP手机测试治具”参数说明
“eMCP手机测试治具”详细介绍
emcp手机测试治具采用的是双头探针结构，翻盖铝合金测试座，使用寿命8万次，兼容11.5*13，12*16，14*18，12*18的ic限位卡槽，可以维修，同时兼容测试eMMC和DDR，，免费保修三个月，只需提供手机就可以三天交货，同时我司还有单独测试eMMC部分的测试夹具，欢迎咨询
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